聚晶砖是抛光砖的升级分支，在材质上通过融入晶体熔块和优化原料颗粒度，实现了比普通抛光砖更丰富的装饰效果和更优的物理性能，具体差别如下：
聚晶砖
原料升级：在超微粉基础上融入晶体熔块，原料颗粒研磨更细（粒径≤10μm），属于超微粉玻化砖的改进品类。
生产工艺：采用电脑随机布料制胚技术，经1200℃以上高温高压煅烧，表面抛光后形成镜面效果。晶体熔块的加入使砖体表面形成0.5-2mm深度的立体纹理层，图案重复率低于5%。
普通抛光砖
原料基础：以高岭土、石英砂等常规原料为主，通过色料技术和布料技术实现纹理效果。
生产工艺：通体砖坯体表面经打磨抛光而成，表面纹理依赖色料渗透，立体感较弱。
| 性能指标 | 聚晶砖 | 普通抛光砖 |
|---|---|---|
| 耐磨性 | 表面莫氏硬度达6级以上，耐磨性更强 | 表面晶体较厚，耐磨性良好 |
| 抗折强度 | 超过35MPa | 强度较高，但低于聚晶砖 |
| 吸水率 | 低于0.5%（全瓷质特性） | 吸水率较低，但高于聚晶砖 |
| 防污性 | 表面孔隙率0.1%-0.3%，防污性更优 | 制作时易留凹凸气孔，防污性一般 |
聚晶砖
立体纹理：晶体熔块实现光学折射效果，纹理层次增加3-5级，更接近天然石材的立体肌理。
色彩丰富度：通过晶体熔块与微粉的随机分布，实现低重复率图案，装饰性更强。
普通抛光砖
平面纹理：依赖色料渗透，纹理重复率较高，立体感较弱。
色彩单一性：同批产品花色一致，但色彩变化不如聚晶砖丰富。
成本
聚晶砖因增加晶体熔块烧制工序，成本比普通抛光砖高30%-50%。
应用场景
聚晶砖：适用于对装饰效果要求高的场所，如客厅、酒店大堂等，其耐磨、防污特性也适合人流量大的区域。
普通抛光砖：适用于预算有限或对装饰效果要求不高的场景，如阳台、外墙装饰等。